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讲座报告

Integrated Circuits: Alignment with the New Era

来源:集成电路学部          点击:
报告人 Vagzen Melikyan 教授 时间 7月22日9:40
地点 北校区会议中心104 报告时间

讲座名称:Integrated Circuits: Alignment with the New Era

讲座人:Vagzen Melikyan 教授

讲座时间:7月22日9:40-10:40

地点:北校区会议中心104


讲座人介绍:

Vazgen Sh. Melikyan教授,亚美尼亚国家科学院通讯院士及工程院院士,技术科学博士,亚美尼亚荣誉科学家,Synopsys Armenia CJSC教育部主任,亚美尼亚国立理工大学(NPUA)微电子电路和系统系主任。他不仅具有商用EDA工具实际开发经验,在集成电路设计自动化设计领域有深厚的学术造诣,并长期从事该学科的教学工作,拥有丰富的教学经验。他曾担任各种国际项目的负责人,荣获亚美尼亚共和国荣誉科学家称号和"技术科学和信息技术"领域的"共和国总统奖",同时由于其对教育和科学领域的最大贡献而获得亚美尼亚教育和科学部金奖。共发表文章近300篇,学术专著11部,论文他引次数2000多次,以及280多部科学和135部方法学出版物,在国际会议上做了150多次报告。


讲座内容:

展示IC技术快速进步、设计复杂性增长以及AI在推动未来IC创新中的重要作用,分析了面向下一代IC技术过程中面临的挑战及解决方案。IC工业面临着与硅复杂性、生产力及硅和系统融合相关的问题,同时需要满足低能耗、高可靠性和安全设计的要求,因此需要考虑多种先进解决方案。报告对不同解决方案及其面临的挑战进行了全面介绍。持续缩放至埃米(angstrom)级技术使万亿晶体管芯片的开发成为可能,但也带来了互连密度和掩模要求的挑战。多芯片系统使IC从单片系统级芯片(SoC)向多芯片系统过渡,同时面临功率优化、测试和修复以及系统验证等方面的关键技术问题。此外,AI技术在IC设计中的集成应用不断,对IC的性能和效率产生重要影响,为硅到系统设计提供了解决方案,成为应对IC复杂性增长的必要工具。AI也推动了智能EDA技术的发展。报告中对在未来埃米技术、万亿晶体管芯片互联集成、AI和先进封装技术共同塑造IC未来的前景进行展望。


主办单位:集成电路学部宽禁带半导体与微纳电子学创新引智基地


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