讲座名称:职涯视野|OPPO高校技术分享会:探索射频软硬融合技术
讲座人:张亭
讲座时间:5月15日14:00-16:00
地点:网安大楼会议中心101报告厅
讲座人介绍:
张亭,OPPO射频专家2019年博士毕业于电子科技大学,博士期间以国家公派留学生身份赴澳大利亚做访问学者。负责射频前端总体方案规划和射频器件新技术预研。工作期间,提出的射频降成本方案,给公司节省了数亿元,荣获公司卓越员工。申请技术发明专利二十余篇。
讲座内容:
射频软硬融合技术是指将射频(RF)电路设计与数字信号处理(DSP)技术相结合,以实现更高性能、更灵活和更智能的无线通信系统。
射频电路设计:包括设计和优化射频前端的各种组件,如功率放大器、滤波器、混频器等。这些组件需要在高频率下工作,要求精密的设计和布局。
数字信号处理:利用数字信号处理技术对射频信号进行处理和优化。这可能涉及信号调制、解调、编解码、信道估计、自适应算法等方面的技术。
硬件设计与软件开发的协同:射频软硬融合技术需要硬件工程师和软件工程师密切合作,确保硬件设计与软件开发之间的无缝集成。
深度学习与射频:近年来,深度学习技术在射频领域的应用越来越多,例如利用神经网络进行信号检测、干扰消除等方面的研究。
主办单位:本科生院