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讲座报告

我的“芯”路历程

来源:机电工程学院​          点击:
报告人 廖玠诚 时间 9月28日、29日
地点 南校区B楼、北校区主楼 报告时间

讲座名称:我的“芯”路历程

讲座人:廖玠诚

讲座时间地点:

9月28日15:00  南校区B楼433教室

9月29日09:00  北校区主楼西三区237报告厅

 

讲座人介绍:

廖玠诚(Eric Liao),1991年毕业于台湾交通大学电子工程专业,现任沛顿科技(深圳)有限公司总经理。1993年9月至1998年5月,廖玠诚加入茂矽半导体公司和旺宏半导体,开始从事半导体行业相关工作。1998年5月至2018年11月,廖玠诚任美国金士顿科技公司首席工程师,力成科技股份有限公司测试与产品工程总监等职位。2018年12月,廖玠诚加入沛顿科技(深圳)有限公司,担任总经理职务,兼任多个事业部的负责人。廖玠诚多年从事于存储器封装测试行业,精通封装测试工艺,并具有丰富的封装测试行业管理经验。在廖玠诚先生带领下,沛顿科技持续聚焦成本优化,合理制定生产计划,不断优化生产流程,提升品质管理,致力于打造中国芯片封测服务第一品牌,为全球客户提供优质的服务。

 

讲座内容:

一、走上征程,从“芯”出发 :廖玠诚先生将简要介绍自己的从业履历并且普及相关行业名企的知识。

二、“芯”里的那些事儿:本主题将大致介绍芯片制造的流程和方式,以及成品的应用范围等内容。

三、存储芯片市场现状:大致分析目前存储芯片在市场上各种产品的占有率以及发展趋势,同时介绍国内封测企业目前的状况。

四、携手同行,共创中国“芯”:结合个人多年行业经验和专业视角,围绕目前国家大力推动芯片行业推出的各种措施,讨论由于世界范围相关事件引起的中国“芯”技术需求的原因,探讨我国与国际芯片行业的差距。

希望通过本次讲座,鼓励新一代电子相关专业毕业生积极投身半导体行业,共同为“中国制造”贡献自己的一份力量!

 

主办单位:机电工程学院

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